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元器件行业:半导体公司新闻摘要

半导体晶圆代工与封测行业被看好:首先智能手机、平板电脑等对芯片的需求依然旺盛;其次芯片设计企业采用Fabless模式,IDM厂商转向Fablite模式,将晶圆代工、芯片封测外包。出于对行业看好,企业纷纷加大资本开支,日月光和全球晶圆今年资本支出提至9亿美元、54亿美元...
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元器件行业:半导体公司新闻摘要

半导体晶圆代工与封测行业被看好:首先智能手机、平板电脑等对芯片的需求依然旺盛;其次芯片设计企业采用Fabless模式,IDM厂商转向Fablite模式,将晶圆代工、芯片封测外包。出于对行业看好,企业纷纷加大资本开支,日月光和全球晶圆今年资本支出提至9亿美元、54亿美元...
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