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中科飞测3D形貌量测系统PINE-200XP

来源:暂无    时间:2017-04-01    点击次数:3175

中科飞测3D形貌量测系统PINE-200XP

精彩亮相2017慕尼黑上海电子生产设备展

314日至17日,亚洲领先的电子制造行业慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)在上海新国际博览中心盛大举行展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造核心科技。中科飞测精密加工技术团队携手机外壳3D形貌量测系统Pine-200XP等设备在展会精彩亮相,向行业展示了高速度、高精度光学全场非接触式测量的优越特性

精密加工技术团队

深圳中科飞测科技有限公司是以海外留学归国的研发和管理团队为核心、中科院微电子研究所深入合作、自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业,检测技术在行业处于国际前沿地位,检测设备在高端市场实现设备的国产化。2016年公司被认定为高新技术企业,并成为中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟理事单位,创业团队获得深圳市海外高层次人才孔雀优秀团队的荣誉称号。

3D形貌量测系统Pine-200XP设备专门用于手机外壳形貌尺度量测,采用光学全场非接触式测量技术,直接获取手机外壳的三维形貌,通过三维形貌的点云数据进行逆向工程生成CAD模型,与手机外壳的CAD原型比对,获取加工误差,为产品提供质量考核依据。

展会现场,行业大咖云集。Pine-200XP设备的高精度高速度检测性能引发海内外行业人士的热切关注,获得大众的积极肯定与赞赏。

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Pine-200XP 技术人员现场讲解设备测量

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