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PINE-200XP采用光学全场非接触式测量技术,直接获取手机外壳的三维形貌。通过三维形貌的点云数据进行逆向工程生成CAD模型,与手机外壳的CAD原型比对,获得加工误差,为产品提供质量考核依据。
产品特点:
          • 非接触式测量三维尺寸
          • 光学全自动测量
          • 海量点云数据
          • 逆向工程,CAD比对
          • 高速、高精度


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