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元器件行业:半导体公司新闻摘要

Source:暂无    Time:2016-07-12    The number of clicks:178

  半导体晶圆代工与封测行业被看好:首先智能手机、平板电脑等对芯片的需求依然旺盛;其次芯片设计企业采用Fabless模式,IDM厂商转向Fablite模式,将晶圆代工、芯片封测外包。出于对行业看好,企业纷纷加大资本开支,日月光和全球晶圆今年资本支出提至9亿美元、54亿美元。

  平板电脑、智能手机等移动设备芯片成芯片业竞争焦点:英特尔力拼ARM,推出支持多种移动操作系统的Atom芯片;高通、博通和联发科锁定低阶智能手机芯片市场;IBM与ARM联合开发新一代14nm移动处理器;Nvidia亦将推出具有3D功能的新一代移动处理芯片。

  购买成本成为LED企业竞争照明市场的关键:1美元可购流明量(lm/$)成为衡量LED照明产品竞争力的标准,美国能源部目标在2015年达到1美元/500流明,而晶电计划2012年达到这一目标,2013年成为全球发光效率第一,Lumileds亦打算提前在2013年实现这一目标。

  技术与产品创新始终是企业实现飞跃的主要动力:借创新产品iPad和iPhone的热销,苹果2010年Q4PC产品出货1150万台,全球市占10.8%,仅次于惠普和宏基排名升至第三;iPhone销售1620万台,手机及配件销售额达104.7亿美元,超过诺基亚成为全球收入最高手机厂商。

  面板厂商转战下一代平板显示技术:友达将在下半年量产AMOLED面板,产能7000万片;LG将于两年内大规模量产大尺寸OLED面板;三星并购荷兰电子纸技术公司,强化新一代行动显示技术;友达将提升电子纸产能8-10倍至320-400万片。